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发布时间:2025-05-12 09:34:02
一、半导体材料:需求分化,高端产品价格坚挺
硅片:5月12日,12英寸轻掺抛光片报价95美元/片,较月初持平;8英寸硅片报价35美元/片,较月初下跌1.4%。需求端,AI芯片与HPC需求增长推动12英寸硅片出货,但消费电子需求疲软拖累8英寸硅片价格。
光刻胶:ArF光刻胶价格维持在2000元/升,i线光刻胶价格跌至800元/升。供应端,日本信越化学、东京应化占据高端市场80%份额,国内南大光电、晶瑞电材加速国产替代。
电子特气:氖气价格跌至800元/立方米,同比下跌40%;三氟化氮价格稳定在18万元/吨。需求端,半导体制造企业库存高企,采购意愿低迷。
二、锂电材料:产能过剩加剧,价格持续探底
碳酸锂:电池级碳酸锂现货价跌至9.8万元/吨,较月初下跌5.8%;工业级碳酸锂跌至9.3万元/吨,较月初下跌6.3%。供应端,全球锂矿产量同比增长25%,盐湖提锂成本降至4万元/吨,但需求端动力电池装机量同比下降10%。
六氟磷酸锂:价格跌至6.5万元/吨,较月初下跌7.1%。供应端,天赐材料、多氟多产能释放,行业开工率降至50%,库存增至1.2万吨。
负极材料:人造石墨(中端)价格跌至2.8万元/吨,较月初下跌3.4%。需求端,储能电池需求增速放缓至40%,企业竞争加剧。
三、光伏银浆:需求增长,但利润受银价挤压
5月12日,正面银浆(高温)报价6800元/千克,较月初持平;背面银浆报价4200元/千克,较月初下跌1.2%。
需求端:4月中国光伏新增装机18GW,同比增长15%,N型组件渗透率提升至70%,带动银浆用量增长20%。
成本端:白银价格涨至7500元/千克,同比上涨15%,银浆企业加工费压缩至500元/千克,利润空间收窄。
供应端:帝科股份、聚和材料市占率合计超60%,但苏州固锝、匡宇科技等二线企业加速扩产。
四、后市展望:半导体材料国产替代加速,锂电材料或加速出清
半导体材料:AI与国产替代驱动高端产品需求,价格或维持分化,关注国产ArF光刻胶、大硅片认证进展。
锂电材料:产能过剩矛盾突出,价格或跌破9万元/吨成本线,行业或加速洗牌,关注龙头企业一体化布局。
光伏银浆:需求增长但利润受银价挤压,价格或维持6500-7000元/千克区间,关注银包铜、铜电镀等降本技术突破。