芯片成大国竞争焦点！中国如何应对机遇挑战？

目前，欧洲在全球半导体制造业上的产能已经从2000年的24%下降到8%。为改变这一劣势，2021年3月，欧盟委员会发布的《2030数字罗盘：欧洲数字十年之路》提出，欧盟生产的尖端半导体要在2030年达到全球总产值的20%，在减少对外部供应链的过度依赖的同时重塑欧洲高端制造业竞争力。2022年2月，欧盟委员会公布《芯片法案》，要求欧盟在2030年之前，投入430亿欧元资金，支持芯片设计与制造，强化欧洲在技术方面的领导力。为响应此号召，2022年3月，芯片巨头英特尔宣布将在未来十年内投资800亿欧元，在德法等国建设从设计到制造全覆盖的芯片产业链。

2022年2月，美国众议院通过了近3000页的《2022年美国竞争法案》，该法案将对美国半导体研究和制造提供520亿美元的拨款和补贴，用以解决汽车和电脑零部件问题，同时提供450亿美元强化科技产品供应链。除此之外，此前美国还相继出台《半导体十年计划》、《美国芯片法案》、《美国创新与竞争法案》等，旨在促进美国半导体制造业的投资，以及半导体模拟硬件、工业电子和计算机相关的研发与生产。在美国的政策推动下，2020年5月，全球半导体代工企业台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州增建5个代工厂；2022年初，英特尔也宣布将投资200亿美元在美国俄亥俄州新建两个半导体工厂。与此同时，美国正在积极游说韩国、日本、中国台湾，试图组建“芯片四方联盟”，以控制全球半导体产业链。

2021年5月，韩国发布《K－半导体战略》，建设“K－半导体产业带”，力求在2030年将韩国打造成综合性半导体强国，主导全球半导体供应链。为此，韩国政府将在税收减免、金融和基础设施等方面对相关企业进行支援，最高税额抵扣幅度将达到50%。另外，韩国政府还将设立1万亿韩元的半导体设备投资特别基金。方案出台后，以三星和SK海力士为代表的153家企业积极响应，承诺将在2021-2030年期间共计投入510万亿韩元（约合4510亿美元），力求在原材料、零部件和尖端设备和系统半导体方面取得突破。与此同时，韩国业界加强和全球唯一EVU光刻设备公司ASML的联系，后者将投资2400亿韩元在韩国京畿道建设EVU综合集群。

日本也不甘落后，2021年6月，日本经济产业省发布《半导体数字产业战略》，将半导体行业视为与食品能源行业同等重要的“国家项目”（national project），借此寻求扩大日本国内半导体生产能力。为实现此目标，日本政府将实施“加快建设物联网半导体生产基地”“促进美日半导体技术合作”“创新可以改变‘游戏规则’的新技术”等三步走战略规划，从国家层面确保半导体的供给能力。日本政府将提供超越一般产业政策的“特殊待遇”，以吸引海外芯片半导体代工厂尤其是台积电赴日投资。为此，日本将在新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）中设立数千亿日元的建设基金，以及最高50%的半导体生产工厂的建造费用补贴。

中国近年来也不断出台相关政策以推动国内半导体产业发展。2016年，国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》强调了提升核心基础硬件供给能力。2019年发布的《财政部税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》，对半导体相关企业进行所得税减免。2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，再次从税收和经费支持等角度鼓励芯片和集成电路产业的相关研究与发展。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也写入集成电路相关内容，将大力攻关集成电路领域，着力解决高端芯片基础元器件等“卡脖子”问题，加快自主创新步伐。